LED顯示屏用的是SMD表貼封裝技術(shù)，近幾年出現(xiàn)一種新的LED顯示屏封裝，即COB顯示屏。所以很多客戶想知道COB顯示屏和LED屏的區(qū)別，以及這兩種封裝的區(qū)別，下面康碩展帶您來(lái)了解：

一、COB顯示屏和LED屏的區(qū)別

1.封裝技術(shù)區(qū)別

常規(guī)LED屏采用表貼SMD封裝，技術(shù)流程繁瑣、需一定的操作時(shí)間，最小點(diǎn)間距只能做到1.2，即便是多合一可以進(jìn)行到更小，但是依然擺脫不了掉燈的毛病。COB封裝簡(jiǎn)化LED芯片的封裝流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌膠固定，流程更加簡(jiǎn)單，不需要回流焊，LED芯片也更加穩(wěn)定，點(diǎn)間距也可以做到更小。

2.穩(wěn)定性區(qū)別

常規(guī)LED顯示屏燈珠是焊接在PCB板上的，碰撞到容易掉燈，想修復(fù)的話，只能技術(shù)人員到現(xiàn)場(chǎng)焊接或直接更換單元板，導(dǎo)致售后率偏高。COB顯示屏的封裝防護(hù)性更好，防撞能力更好，在安裝與使用過(guò)程中不會(huì)造成燈珠掉落，穩(wěn)定性大大提高。

3.點(diǎn)間距區(qū)別

常規(guī)LED顯示屏受封裝技術(shù)的限制，點(diǎn)間距通常在P1.2及以上，比如P1.2、P2.0、P3、P4等以上，它的發(fā)展限制是無(wú)法實(shí)現(xiàn)1.2以下的點(diǎn)間距，導(dǎo)致屏幕的分辨率無(wú)法繼續(xù)提高，如果對(duì)畫質(zhì)清晰度要求比較高的場(chǎng)合，就不適合使用。而COB顯示屏可做到更小的點(diǎn)間距，比如康碩展能提供的P1.2、P0.9款產(chǎn)品都是使用COB封裝，技術(shù)成熟，畫面的清晰度更高。

二、COB顯示屏工藝流程

COB顯示屏6大工藝流程：材料準(zhǔn)備-基板處理-芯片粘貼-焊接-封裝-測(cè)試之間

1.材料準(zhǔn)備

包括金屬基板、LED芯片、封裝材料、導(dǎo)線等，其中LED芯片是COB工藝核心部件，其質(zhì)量和性能直接影響整體封裝質(zhì)量。封裝材料一般選用

2. 基板處理

將金屬基板經(jīng)過(guò)去臟、除氧等處理,以保證基板表面的潔凈度和光滑度。然后,在基板上涂覆一層導(dǎo)熱膠,以提高LED芯片與基板之間的熱傳導(dǎo)效果。

3. 芯片粘貼

將LED芯片粘貼在經(jīng)過(guò)處理的金屬基板上。粘貼時(shí)需注意芯片的定位和排列方式,以確保光線的均勻分布和光效的最大化。粘貼完畢后,使用專用設(shè)備進(jìn)行壓力和溫度的控制,使芯片與基板緊密結(jié)合。

康碩展P1.9室內(nèi)COB顯示屏應(yīng)用

4. 焊接

在芯片粘貼完畢后，通過(guò)焊接導(dǎo)線的方式，將芯片與基板之間的電路連接起來(lái)。焊接時(shí)需要控制好焊接溫度和焊接時(shí)間,避免對(duì)芯片和基板造成損壞。

5. 封裝

封裝材料經(jīng)過(guò)預(yù)處理后,用特定的方法覆蓋在芯片和基板上。封裝材料的選擇要考慮到其機(jī)械性能、耐熱性和耐候性等因素。封裝完成后,需要進(jìn)行固化處理,以確保封裝材料的牢固性和穩(wěn)定性。

6. 測(cè)試與質(zhì)檢

通過(guò)對(duì)封裝后的LED產(chǎn)品進(jìn)行電性能測(cè)試、光學(xué)性能測(cè)試和可靠性測(cè)試等,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能符合要求。同時(shí),還需要進(jìn)行外觀檢查和包裝,以滿足市場(chǎng)需求。

以上就是COB顯示屏與LED屏的區(qū)別，以及COB顯示屏工藝流程的介紹。COB顯示屏是未來(lái)的主流發(fā)展方向，擁有高可靠性、更小間距、耐磨耐沖擊等諸多優(yōu)點(diǎn)。如果想了解COB顯示更多相關(guān)內(nèi)容及產(chǎn)品咨詢，歡迎聯(lián)系康碩展。