cob案例-北京某科技公司戶內(nèi)全彩cob項(xiàng)目
產(chǎn)品型號: COB1.25
項(xiàng)目面積: 10.935平米
項(xiàng)目地點(diǎn): 北京東城區(qū)
COB封裝全稱板上芯片封裝(Chip on Board,COB),是一種把發(fā)光晶片直接固焊到PCB上的新型顯示技術(shù),是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè),具有高效的熱管理方式。
COB超高清顯示面板具有“三高二廣”的特性:
“三高”
?防護(hù)性高(正面防水、防塵、防撞、防靜電,防潮,防霉)
?可靠性高(失效率比SMD低一個(gè)數(shù)量級,免去單元板維護(hù)環(huán)節(jié),平均無 故障運(yùn)行時(shí)間大幅提升)
?清晰度高(全高清顯示,加上無顆粒感的面發(fā)光技術(shù),搭配智能圖像處 理引擎,呈現(xiàn)的畫面均勻柔和)
“二廣”
? 廣視角(可視角度170°)
? 廣色域